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说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 基本传感器
- 硅芯片弹性材料技术
- 压力类型：差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后，一般为0.5％
- 温度范围：无温度补偿
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26PC-SMT |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.5％
- 温度补偿：补偿 0 ℃--50℃（32 °F--122 °F)
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136PC |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 已校准
- 材料硅芯片/厚膜技术
- 压力类型：差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.5％
- 温度补偿：补偿 0 ℃--50℃（32 °F--122 °F)
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CPC |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 已校准
- 带厚膜电阻器的硅芯片
- 压力类型：绝压，差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.5％
- 温度补偿：补偿 0 ℃--70℃（32 °F--158 °F)
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CPX |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 基本传感器
- 带厚膜电阻器的硅芯片
- 压力类型：绝压，差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.5％
- 温度补偿：补偿 0 ℃--70℃（32 °F--158 °F)
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XCX |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.5％
- 温度补偿：补偿 0 ℃--50℃（32 oF--122 °F)
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24PC-SMT |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 基本传感器
- 硅芯片弹性材料技术
- 压力类型：绝压，差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.5％
- 温度补偿：无温度补偿
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SCX |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 已校准
- 带厚膜电阻器的硅芯片
- 压力类型：绝压，表压，差压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.3％
- 温度补偿：补偿 0 ℃--70℃（32 °F--158 °F)
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SX |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 输出信号：mV（电压供电）
- 精度：线性与滞后 一般为0.2％，典型
- 温度补偿：无温度补偿
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SCC |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 基本传感器
- 仅硅芯片 恒电流电源
- 压力类型：绝压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性，滞后与可重复性0.2%（典型值）
- 温度范围：无温度补偿
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XPX |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 基本传感器
- 仅硅芯片 恒电流电源
- 压力类型：绝压，表压，差压
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- 输出信号：mV（电压供电）
- 精度：线性与滞后 一般为0.2％，典型
- 温度范围：无温度补偿
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XPC |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 校准/补偿
- 带厚膜电阻器的硅芯片
- 压力类型：绝压，差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为1.0％，典型
- 温度范围：温度补偿 0 ℃--70 ℃ （32 °F--168 °F)
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XSC |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 校准/补偿
- 带厚膜电阻器的硅芯片
- 压力类型：绝压，差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为1.0％，典型值
- 温度范围：温度补偿 0 ℃--70 ℃ （32 °F--168 °F)
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SDX |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 校准/补偿
- 带厚膜电阻器的硅芯片
- 压力类型：绝压，差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 一般为0.25％，最大
- 温度范围：温度补偿 0 ℃--50 ℃
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1800 |
说明 |
主要参数 |
测量量程 |
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- 校准/补偿
- 带厚膜电阻器
- 压力类型：绝压，差压，表压
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- 输出信号：mV
- 精度：线性与滞后 最大0.15％，最大
- 温度补偿：－1℃至54 ℃ （30 °F--130 °F)
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压力传感器： 
